三維測量輪廓儀

三維測量輪廓儀

三維表(biao)面微觀測量(liang)及(ji)粗(cu)糙度評定廣泛(fan)應用(yong)于精密加(jia)工、半導體加(jia)工、材料分析等領域

優勢

√ 亞納(na)米(mi)級縱向(xiang)分辨率，適合光(guang)滑表(biao)面測量分析

√ 簡單、精(jing)確、快速(su)、可重復

√ 豐(feng)富(fu)的測量模(mo)式支持不(bu)同(tong)2D/3D測量需求(qiu)

功能

√ 表面(mian)三維粗(cu)糙度非接觸測量(liang)

√ 表(biao)面微觀三維結構測量

√ 膜厚(hou)測量(liang)與分(fen)析

√ 顯(xian)微反射光譜(pu)測量(liang)(選(xuan))

適用(yong)對象

精密光學元件，微納加工器件，金屬機加工零(ling)件，晶(jing)圓(yuan)等

測量原(yuan)理

√ 白光干(gan)涉(she)(she)顯(xian)微測量(liang)原理：采(cai)用白光光源，將非相干(gan)光干(gan)涉(she)(she)和高(gao)分辨(bian)率(lv)顯(xian)微成像技術相結形成微觀三(san)維輪廓，采(cai)用不同測量倍率(lv)(lv)物(wu)鏡，縱向測量分辨率(lv)(lv)可達到亞納米量級

√ 顯(xian)微光譜測(ce)(ce)量：選配光譜模塊可以實現表面微區(qu)光譜測(ce)(ce)量和膜厚測(ce)(ce)量功(gong)能

實測案例