全自動晶圓探針式輪廓儀/臺階儀P-170

該系統結合了UltraLite®傳感器、恒力控(kong)制(zhi)和(he)(he)超平(ping)(ping)掃描平(ping)(ping)臺，因而具(ju)備出色(se)的測量(liang)穩定(ding)性。通過(guo)點(dian)擊式平(ping)(ping)臺控(kong)制(zhi)、頂(ding)視和(he)(he)側視光(guang)(guang)學系統以及(ji)帶光(guang)(guang)學變焦的高分(fen)辨率相機等功能，程序(xu)設(she)置簡(jian)便快速。P-170具(ju)備用于量(liang)化表面形(xing)貌的各種濾鏡、調平(ping)(ping)和(he)(he)分(fen)析算法，可以支(zhi)持2D或3D測量(liang)。并通過(guo)圖案(an)識別、排(pai)序(xu)和(he)(he)特征檢測實現全自動測量(liang)。

一、 全自動晶圓探針式輪廓儀/臺階儀功能

   設備(bei)特點

   ·臺(tai)階(jie)高度：幾(ji)納米至1000μm

   ·微力(li)恒(heng)力(li)控制：0.03至50mg

   ·樣(yang)品全直徑掃描，無(wu)需圖像拼(pin)接

   ·視頻：500萬像(xiang)素高分辨率彩(cai)色攝像(xiang)機

   ·圓弧校正：消除由于探(tan)針的弧形運動引起的誤差(cha)

   ·軟(ruan)件(jian)：簡單易用的軟(ruan)件(jian)界(jie)面

   ·生產(chan)能力：通過測序(xu)、圖案識別和SECS/GEM實現全自(zi)動化

   ·晶(jing)圓(yuan)機械(xie)傳送(song)臂：自(zi)動加載75mm至200mm不透明（例如(ru)硅(gui)）和透明（例如(ru)藍寶石）樣品

主(zhu)要應用

   ·臺階(jie)高度：2D和3D臺階(jie)高度

   ·紋理：2D和3D粗糙度和波紋度

   ·形(xing)狀：2D和3D翹曲和形(xing)狀

   ·應(ying)力：2D和3D薄膜(mo)應(ying)力

   ·缺(que)陷復檢(jian)：2D和(he)3D缺(que)陷表面形貌(mao)

   工業應用

   ·半(ban)導體

   ·化合物(wu)半導(dao)體(ti)

   ·LED：發(fa)光(guang)二極管

   ·MEMS：微機電系(xi)統(tong)

   ·數據存儲

   ·汽車

二、應用案例(li)

   ·臺(tai)階高度

   P-170可以(yi)提供納米級到(dao)1000μm的2D和(he)(he)3D臺(tai)階高(gao)度的測量(liang)(liang)。 這使(shi)其能夠量(liang)(liang)化(hua)在蝕刻，濺射，SIMS，沉(chen)積，旋(xuan)涂，CMP和(he)(he)其他工藝期間沉(chen)積或去(qu)除(chu)的材料(liao)(liao)。P-170具有恒力控(kong)制功能，無(wu)論臺(tai)階高(gao)度如(ru)何都可以(yi)動態(tai)調整(zheng)并施加相同(tong)的微力。 這保證了良好(hao)的測量(liang)(liang)穩定(ding)性并且能夠精確測量(liang)(liang)諸如(ru)光刻膠等軟性材料(liao)(liao)。

  ·紋理：粗糙(cao)度(du)和波紋度(du)

   P-170提(ti)供(gong)2D和(he)3D紋(wen)理測量并(bing)量化(hua)樣品的粗(cu)糙度(du)(du)和(he)波紋(wen)度(du)(du)。軟件濾鏡功能將測量值分為粗(cu)糙度(du)(du)和(he)波紋(wen)度(du)(du)部分，并(bing)計算諸如均(jun)方根（RMS）粗(cu)糙度(du)(du)之類的參數。

   ·外(wai)形：翹曲和形狀

    P-170可以測量(liang)表面的(de)2D形狀或(huo)翹(qiao)曲(qu)。這(zhe)包括(kuo)對晶圓(yuan)翹(qiao)曲(qu)的(de)測量(liang)，例(li)如(ru)半導(dao)體(ti)或(huo)化合(he)物半導(dao)體(ti)器件(jian)生產中的(de)多(duo)層(ceng)沉積期(qi)間(jian)由(you)于層(ceng)與層(ceng)的(de)不匹(pi)配是導(dao)致這(zhe)種翹(qiao)曲(qu)的(de)原因。P-170還可以量(liang)化包括(kuo)透鏡在內的(de)結構(gou)高度和曲(qu)率(lv)半徑。

   ·應(ying)力：2D和3D薄(bo)膜應(ying)力

   P-170能夠測量(liang)(liang)在(zai)生產包含多個(ge)(ge)工(gong)藝層的半導體(ti)或化合(he)物半導體(ti)器(qi)件期間(jian)所產生的應(ying)(ying)力(li)(li)。使用應(ying)(ying)力(li)(li)卡盤將(jiang)樣(yang)品支撐(cheng)在(zai)中性(xing)位(wei)置并(bing)精確測量(liang)(liang)樣(yang)品翹曲。 然(ran)后通(tong)過應(ying)(ying)用Stoney方程(cheng)，利用諸(zhu)如薄膜(mo)沉積工(gong)藝的形狀(zhuang)變化來計算應(ying)(ying)力(li)(li)。2D應(ying)(ying)力(li)(li)通(tong)過在(zai)直徑達(da)200mm的樣(yang)品上通(tong)過單次掃描(miao)測量(liang)(liang)，無需圖像拼接。3D應(ying)(ying)力(li)(li)的測量(liang)(liang)采用多個(ge)(ge)2D掃描(miao)，并(bing)結(jie)合(he)θ平臺在(zai)掃描(miao)之間(jian)的旋轉對(dui)整個(ge)(ge)樣(yang)品表面進(jin)行測量(liang)(liang)。

  ·缺(que)陷復檢

   缺(que)陷(xian)復(fu)查用(yong)于測(ce)量如劃痕(hen)深度(du)之(zhi)類的缺(que)陷(xian)形貌。 缺(que)陷(xian)檢測(ce)設備找出缺(que)陷(xian)并將其位置坐(zuo)標(biao)寫入KLARF文(wen)件。 “缺(que)陷(xian)復(fu)檢"功能讀取KLARF文(wen)件、對準(zhun)樣本，并允許用(yong)戶選擇缺(que)陷(xian)進行2D或(huo)3D測(ce)量。