一、光學表面缺陷分析儀簡介：

Lumina AT1光學表面缺陷分析儀可對(dui)玻璃、半導體及(ji)光電(dian)子材(cai)料進行(xing)表面檢測(ce)。Lumina AT1既能夠(gou)檢測(ce)SiC、GaN、藍寶石和玻璃等透明材(cai)料，又能對(dui)Si、砷化鎵、磷化銦等不透明基(ji)板進行(xing)檢測(ce)，其(qi)價格優(you)勢使其(qi)成為適合于研(yan)發(fa)/小批(pi)量生產過程中(zhong)品(pin)質管理及(ji)良率改(gai)善(shan)的有力工(gong)具。

Lumina AT1結合(he)散射(she)測量(liang)、橢圓偏光、反(fan)射(she)測量(liang)與(yu)表面(mian)斜率等基本原理，以非破(po)環(huan)性方式對(dui)Wafer表面(mian)的殘留異物，表面(mian)與(yu)表面(mian)下缺陷，形狀變化和薄膜(mo)厚度的均勻性進行檢測。

1.偏振通道用于薄(bo)膜、劃(hua)痕和(he)應力點(dian)；

2.坡度通道用于凹坑、凸起；

3.反(fan)射通道用于(yu)粗糙表面的(de)顆粒；

4.暗場通道用于微粒和劃(hua)痕；

二、功能：

主要功能

1. 缺陷檢測(ce)與(yu)分(fen)類

2. 缺陷分析

3. 薄膜(mo)均(jun)一性測量

4. 表面粗糙度測量

5. 薄膜應力檢測

l 技術特點

1.透(tou)明、半透(tou)明和(he)不透(tou)明的材料均(jun)可測量，比如硅、化合(he)物半導體或金屬基底；

2.實現亞納(na)米的(de)薄膜(mo)涂(tu)層、納(na)米顆(ke)粒、劃痕、凹坑、凸起、應力點和(he)其(qi)他缺陷的(de)全表面掃(sao)描和(he)成(cheng)像(xiang)；

3.150mm晶(jing)圓(yuan)全表(biao)面掃(sao)描的掃(sao)描時間(jian)為3分鐘，50x50mm樣品(pin)30秒內可完成掃(sao)描并顯示結果；

4.高抗震性能(neng)，系統(tong)不旋轉，形狀無關，可容納非圓形和(he)易碎的(de)基(ji)底材料(liao)；

5.高(gao)達300x300mm的掃描區域；可定位缺陷，以(yi)便進一(yi)步(bu)分(fen)析；技術能力

三、應用案例

1. 透明(ming)(ming)/非透明(ming)(ming)材質表面缺(que)陷(xian)檢測(ce)

2. MOCVD外延生長成(cheng)膜(mo)缺陷管控

3. PR膜厚均一性評(ping)價

4. Clean制程清洗效果評價

5. Wafer在CMP后(hou)表面缺陷分(fen)析

6. 多個(ge)應用(yong)領域，如AR/VR、Glass、光掩模版、藍寶石(shi)、Si wafer等