SUME BW510是(shi)用于(yu)研發或(huo)小(xiao)批量生產的(de)半自(zi)動晶圓(yuan)鍵合機(ji)，具備良好的(de)壓(ya)力與溫度均勻性較為特的(de)結構(gou)設(she)(she)(she)計(ji)保證(zheng)鍵合的(de)壓(ya)盤相對水平，優(you)良的(de)真(zhen)空系統(tong)以(yi)(yi)及腔(qiang)(qiang)體設(she)(she)(she)計(ji)，方便簡潔的(de)菜單編輯和設(she)(she)(she)備狀態監控以(yi)(yi)及安全保護功(gong)能。SUMEBW510可兼容大部分品圓(yuan)尺寸，開(kai)放式腔(qiang)(qiang)體設(she)(she)(she)計(ji)便于(yu)維(wei)護保養(yang)，以(yi)(yi)及不同(tong)規格轉(zhuan)換，占地面積(ji)小(xiao)，功(gong)能齊全。

半自動晶圓鍵合機

設備優勢:
高真空鍵合腔體;更快的加熱與抽(chou)真空，增(zeng)加產能(neng);

可單顆芯(xin)片至(zhi)200mm產品;

兼容實驗與生產;
程序自動運行;
更好的成本控制。

SUMEBW510是一款高度靈(ling)活的鍵(jian)(jian)合設備，可處理(li)單顆芯片至(zhi)200mm晶圓尺寸(cun)，設備支持常見(jian)的晶圓鍵(jian)(jian)合工(gong)藝如:共晶鍵(jian)(jian)合，金屬鍵(jian)(jian)合，膠鍵(jian)(jian)合，直接鍵(jian)(jian)合等(deng)多種工(gong)藝需求，便(bian)于(yu)使用的鍵(jian)(jian)合腔體設計，可快(kuai)速更換(huan)工(gong)裝方便(bian)重新加(jia)工(gong)其他尺寸(cun)工(gong)藝，時間小(xiao)(xiao)于(yu)5min，非常適合實(shi)驗室，研究院或公司小(xiao)(xiao)批量(liang)生產。

半自動晶圓鍵合機