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產品簡介
SUME BW510是用于研發或(huo)小批量生產的半自動(dong)晶(jing)圓鍵(jian)(jian)合設(she)備,具(ju)備良好的壓(ya)力(li)與溫度均勻性(xing)較(jiao)為(wei)特的結構設(she)計保(bao)證鍵(jian)(jian)合的壓(ya)盤相對水平,優良的真空系統以(yi)及(ji)(ji)腔體設(she)計,方便簡潔的菜單編輯(ji)和(he)設(she)備狀態監(jian)控以(yi)及(ji)(ji)安全保(bao)護功(gong)能(neng)。SUMEBW510可兼容(rong)大部(bu)分品圓尺寸,開(kai)放式腔體設(she)計便于維護保(bao)養,以(yi)及(ji)(ji)不同(tong)規(gui)格轉換(huan),占地面(mian)積小,功(gong)能(neng)齊全。半自動(dong)晶(jing)圓鍵(jian)(jian)合機
| 品牌 | 其他品牌 |
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SUME BW510是(shi)用于(yu)研發或(huo)小(xiao)批量生產的(de)半自(zi)動晶圓(yuan)鍵合機(ji),具備良好的(de)壓(ya)力與溫度均勻性較為特的(de)結構(gou)設(she)(she)(she)計(ji)保證(zheng)鍵合的(de)壓(ya)盤相對水平,優(you)良的(de)真(zhen)空系統(tong)以(yi)(yi)及腔(qiang)(qiang)體設(she)(she)(she)計(ji),方便簡潔的(de)菜單編輯和設(she)(she)(she)備狀態監控以(yi)(yi)及安全保護功(gong)能。SUMEBW510可兼容大部分品圓(yuan)尺寸,開(kai)放式腔(qiang)(qiang)體設(she)(she)(she)計(ji)便于(yu)維(wei)護保養(yang),以(yi)(yi)及不同(tong)規格轉(zhuan)換,占地面積(ji)小(xiao),功(gong)能齊全。
半自動晶圓鍵合機
設備優勢:
高真空鍵合腔體;更快的加熱與抽(chou)真空,增(zeng)加產能(neng);
可單顆芯(xin)片至(zhi)200mm產品;
兼容實驗與生產;
程序自動運行;
更好的成本控制。
SUMEBW510是一款高度靈(ling)活的鍵(jian)(jian)合設備,可處理(li)單顆芯片至(zhi)200mm晶圓尺寸(cun),設備支持常見(jian)的晶圓鍵(jian)(jian)合工(gong)藝如:共晶鍵(jian)(jian)合,金屬鍵(jian)(jian)合,膠鍵(jian)(jian)合,直接鍵(jian)(jian)合等(deng)多種工(gong)藝需求,便(bian)于(yu)使用的鍵(jian)(jian)合腔體設計,可快(kuai)速更換(huan)工(gong)裝方便(bian)重新加(jia)工(gong)其他尺寸(cun)工(gong)藝,時間小(xiao)(xiao)于(yu)5min,非常適合實(shi)驗室,研究院或公司小(xiao)(xiao)批量(liang)生產。
半自動晶圓鍵合機


